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面板级先进封装负压洗濯装备

应用于PLP面板级助焊剂洗濯

九州酷游ku游登录平台上海推出的面板级负压洗濯装备主要用于更小pitch以及更小的SOH芯片的助焊剂洗濯，，，，，，，，在2.5D/3D封装应用效果优势显着。。。。。。

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主要优势：

能够洗濯更小的凸点间距（≤20μm）和 SOH 20μm（≤20μm）
适用于 Die数目多，，，，，，，，尺寸多样的整合芯片 
真空条件下，，，，，，，，易于穿透 ，，，，，，，，洗濯效率高                                      
FOPLP, Chiplet, 2.5D 以及 3D 芯片的负压洗濯

特征规格：

应用于510*515mm panel 和 600*600mm panel
设置2个LOADPORT
设置alignment和CCD巡边装置
Warpage≤10mm
真空情形下，，，，，，，，使用SAPS，，，，，，，，Hot DIW，，，，，，，，以及设置 High pressure DIW
MTBF: 500h
Uptime: 95%
Panel Breakage: <1/50000
 
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