×
By clicking accept, you understand that we use cookies to improveyour experience on our website. For more details, please see our
Cookie Policy.
应用于集成电路先进手艺节点的平面和图形晶圆
九州酷游ku游登录平台特有专利手艺(中国发明专利;专利号:ZL 2009 1 0050834.2)——半导体衬底的洗濯要领和装置（SAPS），，，，， ，，通过控制兆声波洗濯装置与晶圆的间距随兆声波相位的转变，，，，， ，，来实现兆声波在晶圆外貌的匀称漫衍，，，，， ，，以抵达最优化的洗濯效果。。。。。。 。
• 深沟道洗濯
• CMP 后洗濯
• Hard Mask 沉积后洗濯
• Contact/Via 刻蚀后洗濯
• Barrier Metal沉积前洗濯
• 晶圆接纳洗濯
• EPI沉积前洗濯
• ALD沉积前洗濯
最多可配至8个腔体，，，，， ，，产能225WPH
双面洗濯，，，，， ，，最多可配5种洗濯药液, 如. DHF SC1, SC2, DIO3, BOE, Solvent, HF/HNO3…
最多可接纳两种药液
集成式药液供应模�？？？？？ ？�
装备体积小�。。。。。 。�2.35m x 5.53m x 2.85m （宽x长x高）
具有所有Ultra C SAPS II装备的功效
最多可配至12个腔体, 产能375 WPH
集成式化学药液供应模�？？？？？ ？�
可配高温IPA干燥的手艺
装备体积小�。。。。。 。�2.35m x 6.7m x 2.85m （宽x长x高）
